PRODUCT
产品介绍

公司生产的纳米孔芯片采用硅片技术,制作工艺在4英寸和6英寸的晶圆上完成。通过一系列特殊步骤(公司IP),形成一个仅剩氮化硅膜的开口,然后对硅片下部的氮化硅膜进行加工,形成一个只有3微米的悬空膜小窗,纳米孔即在这个小窗上制作完成。


纳米孔产品参数







技术发展进程


纳米孔芯片
1、芯片的制备
我们采用半导体生产中的晶圆片(Wafer)作为基片,对表面进行特殊处理(氮化硅镀膜),以辅助纳米孔制作。现已完成第一代NJRI-001,NJRI-002基片的制备,并在现有半导体产线实现生产,优化了工艺,实现了产品化生产。



2、芯片制孔
目前,固态纳米孔的制备方法主要有电子束加工、离子束加工和湿法刻蚀法。缩孔技术是获得亚10 nm孔的有效途径,主要的缩孔技术包括电子束方法、离子束方法、沉积法和热处理法。我们将传统微纳加工技术与微缩孔技术相结合,采用HIB(氦离子渗透)方法实现固态纳米孔的批量制备, 孔的大小和形状按照我们的工艺技术来控制,具有高效率、高重复性、材料选择性好等优势,创新方法已经成功的验证了其工艺和质量,并实现了小批量生产,生产出的芯片经多家研究机构使用,达到预期的要求。